东莞市贝歌斯电子有限公司

厚度(Thickness)：                              0.152mm

片材(Sheet)：                                  304.8 mm *304.8 mm

卷材(Roll)：                                   304.8 mm *76.2 m

  导热系数(Thermal Conductivity)：                1.1W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：                    聚醯亚胺薄膜（Kapton）

胶面(Glue)：                                   单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)：                                  蓝绿色

包装(Pack)：                              卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:    6000

持续使用温度（Continous Use Temp）：            -60°~180°

Sil-Pad K-6应用材料特性：

Sil-Pad K-6抗剌穿的牢固 缘层，中等性能

Sil-Pad K-6材料说明：

Sil-Pad K-6是 款中等性能、薄膜基材的导热 缘产品，该材料是由Kapton薄膜涂覆硅酮弹性体制成，具有较好的导热性能和牢固耐用的 缘层，可以解决材料“剌穿”引发的装配失败问题。

Sil-Pad K-6典型应用：

电源，马达控制，功率半导体

Sil-Pad K-6技术优势分析：

Sil-Pad K-6是 款蓝绿色产品，是中等应能的导热 缘材料，其导热系数为1.1W。使用了聚醯亚胺薄膜为材质，导热性能的稳定性得到了加强。