东莞市贝歌斯电子有限公司

厚度(Thickness)：                              0.152mm

片材(Sheet)：                                  304.8 mm *304.8 mm

卷材(Roll)：                                   304.8 mm *76.2 m

  导热系数(Thermal Conductivity)：                0.9W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：                    聚醯亚胺薄膜(Kapton)

胶面(Glue)：                                   单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)：                                  灰色

包装(Pack)：                               卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   6000

持续使用温度（Continous Use Temp）：            -60°~180°

Bergquist

Sil-Pad K-4应用材料特性：

Sil-Pad K-4材料耐高压性能出众， 缘强度高，持久耐用。其使用的Kapton材料具有很好的性能。

Sil-Pad K-4材料说明：

Sil-Pad K-4采用特殊的Kapton薄膜基材，具有不错的导热性能， 缘强度高，非常持久耐用，结合Sil-Pad 硅橡胶的导热特性和Kapton薄膜优越物理性能于 体。

是 款耐用的 缘垫片，能承受高压，能完全代替导热硅脂来传导热能。

Sil-Pad K-4典型应用：

电源，马达控制，功率半导体、电子灯具类产品。

Sil-Pad K-4技术优势分析：

Sil-Pad K-4是贝格斯Sil-Pad K系列中低端产品，但是其使用了Kapton基材，使其性能有了 个质的提升。