东莞市贝歌斯电子有限公司

厚度(Thickness)：                              0.25mm 0.38mm 0.51mm

片材(Sheet)：                                  12”×12”(304.8×304.8mm)

卷材(Roll)：                                   无

  导热系数(Thermal Conductivity)：                3.5W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：                    玻璃纤维

胶面(Glue)：                                   单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)：                                  白色

包装(Pack)：                               卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   4000

持续使用温度（Continous Use Temp）：            -60°~200°

Sil-Pad 2000材料应用特性：

 Sil-Pad 2000是经过优化的热传导特质，适合航天军工使用。Sil-Pad 2000完全符合严格的军工产品标准。

Sil-Pad 2000材料说明：

Sil-Pad 2000是 款高性能的导热 缘材料，适用于军工、航天以及商业场合，Sil-Pad 2000符合严格的军工产品标准。作为硅酮弹性体材料，Sil-Pad 2000特殊的填料和粘合剂配方很大的优化了导热和 缘性能。这款材料不含硅脂，不析出硅油，而且表面服帖，达到或超过了在电子封装应用中对高稳定性的导热 缘需求。

Sil-Pad 2000典型应用：

 电源、功率半导体、马达控制、军工电子、航天电子、航空电子

Sil-Pad 2000技术优势分析：

Sil-Pad 2000作为贝格斯公司产品中是具有特色的导热 缘片，其产品性能尤为突出，是贝格斯导热 缘片进入高性能时代标志产品之作。其3.5W的超高导热系数以及三种厚度：10mil  15mil  20mil。为用户提供了多种选择。Sil-Pad 2000作为高端用户的产品，其制作工艺已经能够满足军工器材的生产。