东莞市贝歌斯电子有限公司

厚度(Thickness)：                                20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil   

片材(Sheet)：                                    8”×16”

卷材(Roll)：                                     无

  导热系数(Thermal Conductivity)：                  0.8W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：                      硅胶

胶面(Glue)：                                     单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)：                                    紫红色/粉红色

包装(Pack)：                                     原装进口

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:     ＞6000

持续使用温度（Continous Use Temp）：             -60°~200°

Gap Pad Vo Soft应用材料特性：

Gap Pad V0 Soft具有高服贴，低硬度，增强的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高贴服性的间隙填充材料。电气 缘只有 侧具有粘性

Gap Pad Vo Soft材料说明：

Gap Pad V0 Soft这款推荐用于需要施加非常小安装压力到元器件上的应用场合，该材料在玻璃纤维基材上涂覆高服贴性、低模量、含硅酮聚合物的橡胶而制成，可以作为连接有引线器件的导热界面。

Gap Pad Vo Soft典型应用：

通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体或磁性元器件之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

Gap Pad Vo Soft技术优势分析：

Gap Pad Vo Soft导热 缘材料是贝格斯公司推出的 款针对于中低端客户需求的产品。其非常大的特点是单面带有粘性，使其更容易固位。